1 poolusega hall naissoost veekindel elektriline VTEC pistik 6180-0386

Ostke näidiseid aadressilt

Täppisühenduste tehnoloogia

Täppisliitmikud hõlmavad paljusid aspekte, nagu toote disain, protsessitehnoloogia ja kvaliteedikontrolli tehnoloogia.Peamised tehnoloogiad hõlmavad järgmisi aspekte:

(1) Täppisvormide töötlemise tehnoloogia: CAD-i, CAM-i ja muude tehnoloogiate kasutuselevõtt, ülitäpsete töötlemisseadmete kasutuselevõtt tööstuses, personali tootmise kogemuse ja täiustatud seadmete tehnoloogia kasutamine ülitäpsete ja kvaliteetsete hallitustoodete saavutamiseks.

(2) Täppisstantsimise ja täppispritsevormimise tehnoloogia: saavutada täpne, tõhus ja stabiilne igakülgne juhtimine ning igasuguste stantsimisosade ja sissepritseosade täiuslik pinnakvaliteet, et tagada toote kvaliteet.

(3) Automatiseeritud montaažitehnoloogia: täppistoodete käsitsi töötamise probleemide ületamine ja põhilise konkurentsivõime parandamine täppisjuhtimistehnoloogia ja poolautomaatse kontrollimasina tehnoloogia abil.

Tootmisprotsesside uurimine

Toodete konkurentsivõime sõltub teatud määral tootmistehnoloogia tasemest, uute tootmisprotsesside pidevast arendamisest ning olemasolevate tootmis- ja töötlemisprotsesside täiustamisest, mis võib oluliselt parandada tootmise efektiivsust ja toodete kvaliteedi tagamise võimeid.

(1) Peen tootmisprotsess: see tehnoloogia on mõeldud peamiselt väikese sammu ja õhukese paksusega tehnoloogiate jaoks.Mõned ettevõtted on läbi viinud protsessiuuringuid pistikute kohta, mille samm on alla 0,4 mm.See tehnoloogia suudab tagada, et ettevõte jõuab ülipeentootmise valdkonnas rahvusvahelisele kõrgtasemele.

(2) Valgusallika signaali ja elektromehaanilise struktuuri integreeritud arendustehnoloogia: seda tehnoloogiat saab rakendada elektroonilisse komponendi helipistikule.Lisades helipistikule elektroonilisi komponente, nagu IC ja LED, saab helipistik samaaegselt edastada analoogsignaale.Ja digitaalse signaali funktsioon, et murda läbi praeguse helipistiku konstruktsioonist, et edastada mehaaniliselt kontakti teel.

(3) Madala temperatuuri ja madalrõhu vormimisprotsessi tehnoloogia: isolatsiooni- ja temperatuurikindluse saavutamiseks kasutatakse kuumsulatusmaterjali tihendamist ning füüsikalisi ja keemilisi omadusi.Pärast pakendit ei tõmba juhtmekaitse jooteühendust välise jõuga ning alalisvoolupistiku korpusel ja juhtmepakendil on toote kvaliteedi ja töökindluse tagamiseks isolatsioon, temperatuurikindlus, löögikindlus jne, mida arendatakse pidevalt ja tulevikus erinevates toodetes.